日前，由中國電子展（CEF）組委會、深圳市電子信息產業聯合會主辦的首屆中國基礎電子元器件產業峰會在深圳福田會展中心成功舉行。本次峰會上，產學研協企等多個領域的先進代表匯聚一堂，從政策解析、行業趨勢、關鍵技術突破等層面出發，共同探討當前基礎電子元器件產業在十四五規劃藍圖下的新趨勢和新機遇，以及基礎電子元器件在垂直領域與5G、物聯網、工業互聯網等新興應用的協同發展和賦能作用。道阻且長，行則將至，我國基礎電子元器件產業的發展離不開各方協同、互補共贏，基礎電子元器件產業峰會將持續推進產業協同，開啟電子信息產業發展加速度。
　　“元件強基”是發展根本
　　“無器件，不產品”，基礎電子元器件就像蓋樓用的沙子、水泥、鋼筋和預制板，所有的電子產品都是由不同的基礎電子元器件組合而成的，因此基礎電子元器件產業的基礎作用極為突出。
　　今年年初，工信部印發《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023年）》，從推動創新、發展產業、服務行業等方面提出共7項重點工作任務，擬定四項保障措施，涵蓋產業統籌協調、政策支持、產業發展環境、國際交流合作。從《行動計劃》設立的總體目標來看，到2023年，基礎電子元器件產業規模將不斷壯大，行業銷售總額有望達到2.1萬億元；在關鍵產品技術方面將迎來突破，專利布局更加完善；培育一批大型企業，爭取有至少15家企業營收規模突破100億。多項保障措施的推出和總體目標的設立為基礎電子元器件產業注入了發展強心劑，我國基礎電子元器件產業的發展已經迎來新風口。
　　在本次峰會上，中國電子信息博覽會組委會秘書長、深圳市電子信息產業聯合會會長陳雯海先生在論壇致辭中表示，“元件強基”是電子信息產業創新發展的根本，希望把基礎元器件產業峰會做成品牌峰會并延續下去，通過聚焦基礎電子元器件的關鍵核心技術發展方向，促進業界探討交流，助力產業加快創新。
　　乘“十四五”東風，電子元器件迎發展機遇
　　十四五規劃正在加快產業的數字化轉型。作為基礎性并具有戰略意義的產業，電子元器件將迎來發展新機遇。賽迪智庫電子信息研究所所長溫曉君在演講中指出，信息技術是全球新一輪科技和產業革命的引領力量。隨著信息技術產品進入集群式創新、多徑突破爆發期，底層理論、技術架構重大突破孕育了顛覆式變革。
　　作為構成信息技術產品的關鍵要素，我國元器件產業的創新能力仍亟待提升。針對如何提升產業的創新能力，溫曉君表示，要攻克關鍵核心技術，尤其是實施重點產品高端提升行動；也要構建多層次聯合創新體系，特別是要成立制造業創新中心，搭建搭建產學研用緊密結合的協同創新和成果轉化平臺。此外，還要鼓勵各地圍繞特色或細分領域，開展關鍵技術研發與產業化，形成差異化發展。
　　從市場的應用推廣角度來看，溫曉君認為，要支持重點行業市場應用，強化產業鏈深層次合作，并重視創新性產品的應用推廣。溫曉君表示，通過提升智能化水平、推廣綠色制造、培育優質企業來引導產業轉型升級；夯實配套產業基礎、促進行業質量提升、加強公共平臺建設、完善人才引育機制，也是當前產業發展的重點工作。
　　在溫曉君看來，產業重點領域的創新在于基礎元器件，而非下游的終端應用，我國應建立多元化的產業體系，適應全球化的競爭環境，同時要增強優勢、補齊短板，從終端應用促進上游產業發展。
　　產業發展，人才先行
　　我國是集成電路產業的生產和消費大國。受益于千行百業的強力驅動，國內集成電路產業的規模日益擴大。中國電子信息行業聯合會專家委員會主任、教授博士生導師董云庭在本次峰會的演講中談道，2020年，我國生產集成電路2612.6億塊，同比增長16.2%；我國集成電路產業規模也從2015年的2159億元增長到2020年的8521億元，年均增長約為20%；進口集成電路5435億塊，同比增長22.1%，進口金額為3580億美元，同比增長14.6%。
　　在國內集成電路產業整體生產等情況景氣上升之際，一波愈演愈烈的缺“芯”潮卻在全球范圍內繼續蔓延。董云庭在演講中表示，目前全球芯片供應短缺現象波及包括手機、高端傳感器、汽車、PC和面板在內的多個行業。
　　董云庭指出，芯片短缺的主要原因有三個：一是新冠肺炎疫情的爆發導致芯片生產停滯、物流受阻、供貨困難；二是受復雜國際形勢影響，國內芯片產業鏈出現斷點；三是我國集成電路產業發展速度很快，但關鍵技術、重大裝備、核心材料、先進工藝存在缺失。
　　針對如何緩解芯片供應緊張局面，董云庭表示，應進一步加強國際合作，建立供求匹配的產業生態鏈；還要加大投入，不斷更迭技術。
　　在演講中，董云庭特別強調了人才在產業發展中的重要地位。目前，我國芯片人才緊缺。能從事頂層設計的技術帶頭人極端缺乏，專業人才總量不足，新型技術人才也極度短缺。隨著物聯網、大數據、工業互聯網、人工智能、5G的快速發展，各類應用芯片需求急增，IC產業急需人才后繼乏力，成為制約產業發展的一大因素?；诖?，董云庭表示，業內要積極培育能從事頂層設計的技術帶頭人、熟知國際化大生產經營管理的職業經理人、擅長于國際資本運作的專業人才、專注于研究開發的高技術人才和多行業多領域應用的跨界人才，高校則要加大對STEM人才的重視程度和培養力度。
　　國產芯片突圍需重視核心技術與供應鏈安全
　　西人馬高端芯片事業部總經理周強在演講中指出，目前，全球半導體產業正在醞釀第三次產業轉移，產業向大陸轉移的趨勢逐漸顯現。但與此同時，中國IC產業鏈存在的明顯短板卻不容忽視。在周強看來，導致中國IC產業主要問題的根源在于設計和制造的發展不均衡，拿來主義走捷徑，忽視自主研發基本功。
　　針對中國芯片如何走好突圍之路，周強也提出了相應建議。他表示，首先，要尊重半導體行業的特點，即資金密集、技術密集、人才密集，產業發展要從這三個方面來尋求突破。其次，要發揚不走捷徑、腳踏實地的精神。這一點表明，業內要重視物理、化學、材料底層技術，重視芯片研發以及應用落地，打好基本功。最后，要重新啟動IDM模式。周強認為，設計、制造一體化的IDM模式是避免“卡脖子”的有效路徑。
　　基于這些考慮，從IDM設計加制造，再到AI SOC芯片的自主研發，西人馬都在積極布局。
　　現階段，信息光電子正經歷一場巨大技術變革和應用創新，推動“超摩爾定律”進步，為行業帶來了新的發展機遇。從英特爾、Acacia和思科的硅光故事及硅光王國說起，青島海信寬帶多媒體技術有限公司創始人、首席科學家黃衛平分享了在信息光電子芯片國產化策略與路徑的思考和建議。他表示，光電子芯片屬于半導體范疇，在通信、計算、顯示和傳感等領域起到了核心作用，十四五規劃的提出使得業內越來越重視光電子芯片產業的發展。
　　黃衛平指出，中國的光電子芯片產業在整機和模塊等方面取得明顯優勢，在芯片方面的差距不斷縮小，但在材料、平臺和新興混合集成與封裝技術方面差距較大。
　　我國如何在彌補技術差距和產業短板的同時，選擇戰略性垂直領域實現跨越式發展，達到甚至超過國際同行業的領先水平？黃衛平呼吁，業內需要冷靜思考，提前布局投入，大膽改革創新，明確分工定位，盡快彌補差距和實現超越。
　　受新冠肺炎疫情及全球芯片供應短缺影響，元器件的供應鏈安全成為電子制造業發展的重中之重。中國信息產業商會電子元器件應用與供應鏈分會副理事長吳振洲向與會觀眾介紹了中國信息產業商會元器件應用與供應鏈分會ECAS在進行“安全穩定的芯片供應鏈問卷調查”的過程中的發現與思考。這項調查從購銷、標準、產學研、本土化這四個緯度，深刻洞察了元器件制造商、原廠、代理商、貿易商、下游終端集團企業等電子制造產業鏈上下游企業，目前面臨的發展現狀和存在的潛在問題。
　　吳振洲表示，目前實現供應鏈的安全和穩定仍是任重道遠。芯片若要實現國產化，必須既重視產業鏈，又看重供應鏈。